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    MM32F0050

    • 概述
    • 文档
    • 工具和软件
    • 目标应用
    • 产品选型
    • 产品信息

    产品描述

    MM32F0050系列MCU搭载72MHz Arm Cortex-M0内核,提供64KB Flash和8KB SRAM,并提供丰富的外设资源。支持QFN203x3 mm2)、TSSOP20等经典小封装的同时,运用晶圆级封装(WLP)技术,重磅推出WLCSP8封装。该封装面积仅1.17mm2。

    MM32F0050的配置:
    - 内核:Arm Cortex-M0,主频高达72MHz;自带32位硬件除法器以及3通道DMA
    - 存储:64KB Flash,3KB Data Flash,8KB SRAM
    通信接口:3组USART接口,支持3线SPI模式;1组SPI接口,主机模式速率可达36MHz;1组I2C接口
    定时器:5组16位定时器,其中包含1组可输出 4 路互补 PWM 的高级定时器;1 组独立时钟看门狗
    模拟:1组12位7通道ADC,速度可达1MSPS;1个高速模拟比较器
    兼容性:引脚兼容MM32F003、MM32F0040系列
    与上一代MM32F00/G00系列产品相比,MM32F0050系列MCU在高性能、高性价比、小封装等方面又进行了较大的提升:
    高主频:高达72MHz的Cortex-M0内核性能,比同类产品高50%,并自带32位硬件除法器以及3通道DMA
    大内存:64KB Flash、8KB SRAM比前一代F0040提升了1倍,同时提供了3KB Data Flash
    可驱动三相电机:提供三相互补 PWM 输出,支持硬件死区
    内置高精度时钟:全温度范围内偏差不超过 ±2.5%
    ±4KV HBM ESD,±1KV CDM ESD,±200mA 高温 Latch Up 闩锁值
    2.2~5.5V 宽压设计:适用于各种供电电压场景
    小封装:支持QFN20(3x3 mm2)、TSSOP20、WLCSP8(1.17mm2)等超小封装
    工艺制程:首次将国产高端eFlash工艺引入MM32F00/G00超值型MCU系列,并采用全国产供应链




    产品特性

    相关视频

      暂无详情

    产品手册

    • MM32F0050 产品手册(中文版)
      简体中文 0.91 PDF 2.12MB 2025.03.27

      文档说明: 支持 MM32F0050 系列,提供了详细的规格说明,引脚定义,电气特性及封装信息。

    用户手册

    • MM32F0050 用户手册(中文版)
      简体中文 0.9 PDF 24.31MB 2025.04.02

      文档说明: 支持 MM32F0050 系列,提供了完整的系统架构,存储器及所有外设详细说明与寄存器描述。

    库函数与例程

    • MM32F0050 库函数与例程
      简体中文 0.9.1 ZIP 2.83MB 2025.03.27

      文档说明: 支持 MM32F0050 与 Cortex-M 微控制器软件接口标准(CMSIS),支持 MM32 标准库(Standard peripheral library),支持 IAR 和 MDK 开发,包含丰富的库函数操作和寄存器操作的参考例程。

    推荐工具

    • MM32-LINK MINI 仿真器

      支持 MM32 MCU SWD 方式编程调试,兼容 CMSIS-DAP 调试通道

      支持 CDC 虚拟串口,波特率支持 9600 / 14400 / 19200 / 28800 / 38400 / 56000 / 57600 / 115200 等

      支持 U 盘方式更新固件、功能配置

      免驱安装,支持 Windows 和 Linux 操作系统

    • MiniBoard (MM32F0050C1TV)

      目标芯片: MM32F0050C1TV
      接口
      USB-DBG:
      USB-C 接口:USB转UART(串口打印/调试)
      支持MM32LINK OB(SWD)调试
      板载资源
      用户LED x2
      用户按键 x2
      复位按键 x1
      2Kbit EEPROM x1
      8Mbit Flash x1
      可调电位器 x2
      HSE(25MHz) x1
      供电
      USB Type-C接口

    推荐软件

    • J-Link Pack

      当使用 J-Link Debugger 调试 MM32 微控制器或使用 J-Flash 编程时,需安装本支持包,从而实现在 J-Flash 中选择 MM32 芯片型号;在相关 IDE 调用 J-Link 调试时,自动匹配。
    • KEIL Pack

      当使用 KEIL 集成开发环境开发 MM32 微控制器时,需安装本支持包,从而实现在 KEIL 中选择 MM32 芯片型号,调试以及下载。
    • IAR Pack

      当使用 IAR 集成开发环境开发 MM32 微控制器时,需安装本支持包,从而实现在 IAR 中选择 MM32 芯片型号,调试以及下载。
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    目标应用

      暂无详情

    产品选型

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    Part No.

    Core

    Max Speed (MHz)

    Flash (KB)

    RAM (KB)

    Backup RAM(KB)

    Ext. Bus I/F

    I/O#

    Security

    32bit DIV

    Advanced TMR

    GP TMR

    LP TMR

    WDG

    RTC

    U(S)ART

    LPUART

    I²C

    I³C

    SPI

    I²S

    USB 2.0 FS

    USB 2.0 HS

    CAN 2.0B

    Ethernet

    SDIO

    QSPI

    ADC (1Msps, 12bit)

    ADC (3Msps, 12bit)

    DAC (12bit)

    ACMP

    OpAmp

    Segment LCD

    Pin Counts

    Package

    Package Size

    Operation Temp

    样片申请
    代理商渠道链接
    MM32F0050C1T
    M0
    72
    64
    8
    -
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    18
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    Y
    1
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    1
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    -
    20
    TSSOP
    6.45x4.35
    -40~85C
    样片申请
    代理商渠道链接
    MM32F0050C1Q
    M0
    72
    64
    8
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    1
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    20
    QFN
    3x3
    -40~85C
    样片申请
    代理商渠道链接
    MM32F0050CAC
    M0
    72
    64
    8
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    6
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    1
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    8
    WLCSP
    1.149x1.017
    -40~85C

    样片申请

    客户相关信息

    样片相关信息
    项目相关信息

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    MM32F0010

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    MM32F0050C1TV*
    3
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    MM32F0050C1NV*
    3
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