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    MM32F0050

    • 概述
    • 文档
    • 工具和软件
    • 目标应用
    • 产品选型
    • 产品信息

    产品描述

    MM32F0050系列MCU搭载72MHz Arm Cortex-M0内核,提供64KB Flash和8KB SRAM,并提供丰富的外设资源。支持QFN203x3 mm2)、TSSOP20等经典小封装的同时,运用晶圆级封装(WLP)技术,重磅推出WLCSP8封装。该封装面积仅1.17mm2。

    MM32F0050的配置:
    - 内核:Arm Cortex-M0,主频高达72MHz;自带32位硬件除法器以及3通道DMA
    - 存储:64KB Flash,3KB Data Flash,8KB SRAM
    通信接口:3组USART接口,支持3线SPI模式;1组SPI接口,主机模式速率可达36MHz;1组I2C接口
    定时器:5组16位定时器,其中包含1组可输出 4 路互补 PWM 的高级定时器;1 组独立时钟看门狗
    模拟:1组12位7通道ADC,速度可达1MSPS;1个高速模拟比较器
    兼容性:引脚兼容MM32F003、MM32F0040系列
    与上一代MM32F00/G00系列产品相比,MM32F0050系列MCU在高性能、高性价比、小封装等方面又进行了较大的提升:
    高主频:高达72MHz的Cortex-M0内核性能,比同类产品高50%,并自带32位硬件除法器以及3通道DMA
    大内存:64KB Flash、8KB SRAM比前一代F0040提升了1倍,同时提供了3KB Data Flash
    可驱动三相电机:提供三相互补 PWM 输出,支持硬件死区
    内置高精度时钟:全温度范围内偏差不超过 ±2.5%
    ±4KV HBM ESD,±1KV CDM ESD,±200mA 高温 Latch Up 闩锁值
    2.2~5.5V 宽压设计:适用于各种供电电压场景
    小封装:支持QFN20(3x3 mm2)、TSSOP20、WLCSP8(1.17mm2)等超小封装
    工艺制程:首次将国产高端eFlash工艺引入MM32F00/G00超值型MCU系列,并采用全国产供应链